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核心技术介绍

  从19年开始低介电树脂材料氰酸酯树脂,成功攻克了高频覆铜板材料电子级氰酸酯树脂,随后开发不同型号的氰酸酯树脂,产品主要用于制作高频、高性能覆铜板、封装基板以及航天、航空、航海的结构件,广泛用于航空、航天、航海、微波通讯、大型计算机和高端电子电器等高科技领域。

  作为专业氰酸酯树脂生产厂家,公司拥有雄厚的技术生产力量和专家队伍,先后研发出具有独立知识产权和国际先进的高科技产品,产品质量稳定,目前公司的主导产品已获得国内众多覆铜板生产企业的认可,客户群涵盖军需、民用领域,是国内新兴的复合材料生产商。

  国合新材致力于实现关键材料国产化供应的目标,通过创新和改进不断地为客户提供高效、便捷、可靠、安全的供应链服务,成为值得客户信赖的合作伙伴。

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