氰酸酯树脂是一种高性能热固性工程塑料，被誉为制作高端电子电路基板的“黄金材料”。其最大特点是具有极低的介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）。简单来说，信号在传输过程中能量损耗极低、速度更快、信号保真度更高。

　　它主要应用于对信号完整性要求极高的高科技领域：

　　高频通信：5G基站天线、功率放大器、微波雷达等设备的高频覆铜板，是信号高效传输的基础。

　　先进封装：高端芯片（如CPU、GPU）的封装基板，需要其在微小尺度下保证信号高速、无损传输。

　　航空航天：用于制造飞机雷达罩、卫星天线、航天器结构件等高性能复合材料，在减轻重量的同时，满足耐高温、高可靠性和功能性要求。

　　它是现代电子信息产业迈向高频、高速时代不可或缺的关键基础材料。